圖 | 頒獎現場
11月6日， “2025年度中國IC獨角獸和中國半導體行業(yè)高質量發(fā)展創(chuàng)新成果征集”頒獎典禮在上海新國際博覽中心成功舉辦，本次獎項評選覆蓋設計、制造、封裝、測試、材料、裝備等全產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，旨以表彰中國集成電路領域的優(yōu)秀企業(yè)與創(chuàng)新成果。
穩(wěn)先微載譽而歸，憑借車規(guī)級電子保險絲（E-fuse）的技術創(chuàng)新與先進應用，榮登“2024-2025中國半導體行業(yè)高質量發(fā)展優(yōu)秀解決方案和產品”榜單，斬獲“2024-2025中國半導體優(yōu)秀汽車電子產品”行業(yè)大獎。
圖 | “2024-2025中國半導體優(yōu)秀汽車電子產品”獎杯
在高度集成與智能化的電氣架構演進過程中，48V電控系統(tǒng)成為承載主動懸架、線控系統(tǒng)、高階智駕等高功率負載的新平臺，傳統(tǒng)的“繼電器+熔斷器”方案已顯露出壽命短、故障響應遲緩、缺乏智能診斷能力等多重短板，難以滿足架構升級帶來的功率提升、功能安全以及智能化管理等需求。
此次獲獎的車規(guī)級電子保險絲（E-fuse）能夠很好地應對上述挑戰(zhàn)，該系列產品覆蓋12V/24V/48V/60V/72V的系統(tǒng)應用，高度集成，并將驅動、保護與診斷功能集于一體，現已推出WS2410AT、WS2420AT、WS2510AT、WS2520AT，提供eTSSOP24L、QFN6x6-26封裝，支持單路雙向和兩路獨立控制，滿足系統(tǒng)架構所需的智能配電需求。
性能躍升：
超越傳統(tǒng)方案，實現全方位突破
性能指標 | 傳統(tǒng)方案 | Winsemi E-fuse |
響應時間 | 毫秒級 （1-10ms） | 微秒級（<100μs），提升10-100倍 |
靜態(tài)功耗 | 高（>1mA） | 極低（≤50μA），呈20倍以上降低 |
診斷能力 | 無 | 99%覆蓋率 |
雙向支持 | 不支持 | 完整支持 |
保護重置 | 不可重置 | 可編程恢復 |
空間占用 | 大 | 超小，呈5-10倍節(jié)省 |
技術破局：
可調節(jié)的“I-t”曲線，支持快速精準的線束保護
秒級快速響應
擊破痛點1：響應慢，安全性低
內置過流、過壓、短路保護短路保護響應時間10μs，比傳統(tǒng)熔斷快百倍以上，能在故障發(fā)生瞬間切斷電路，真正實現 “主動安全”。
高達99%的診斷覆蓋率
擊破痛點2：無診斷，黑盒狀態(tài)
提供雙向電流檢測、開路/短路負載診斷、溫度監(jiān)控等多種診斷功能，實現配電系統(tǒng)的全狀態(tài)可視化管理，為預測性維護提供數據基礎。
可編程與自恢復
擊破痛點3：不可復位，維護成本高
保護觸發(fā)后，可根據策略（如鎖存或自動重啟）恢復，無需更換零件。參數（如過流閾值）可通過外部RC靈活配置，未來甚至可通過MCU配合實現軟件動態(tài)調整（OTA），適配功能迭代。
超高集成度與超低靜態(tài)功耗
擊破痛點4：體積龐大，功率密度低
單芯片驅動外部MOSFET，可支持>30A的電流通道。休眠電流低至15μA，工作電流50μA，完美滿足電動車長期靜置的低功耗要求，極大降低靜態(tài)功耗。
容性負載驅動雙模式方案
擊破痛點5：無法靈活適配多樣負載
方案一：IDLE 模式下 SA/SB 引腳提供 15mA 穩(wěn)定電流源，實現快速充電與高效驅動；
方案二：支持外置 MOS 通道 pre-charge 配置，靈活適配不同容性負載，精準控制充電速率與驅動性能。
工藝賦能：
SOI技術保障高可靠和耐高溫
先進應用：
從實驗到落地——以人形機器人方案為例
應用方案 | 應用場景 | 使用價值 |
關節(jié)驅動模塊配電 | 將Winsemi E-fuse產品直接集成到膝關節(jié)、肘關節(jié)等大功率驅動板上 | 集成保護+能量回收 |
軀干/四肢分布式PDU關節(jié)驅動模塊配電 | 在機器人軀干、大腿等區(qū)域設置區(qū)域配電中心，每個中心使用多顆Winsemi E-fuse產品 | 簡化架構 |
BMS前端雙向保護 | 將Winsemi E-fuse產品置于電池包輸出/輸入端口 | 電池安全 |
傳感器陣列供電 | 為視覺、力控、觸覺等關鍵傳感器簇供電 | 精準管理與故障隔離 |
E-fuse產品可靈活應用于48V平臺的區(qū)域配電中心（ZCU）、冗余電源切換、高壓DC-DC輸入保護、電池包的主保護開關（BMS）。
獲此殊榮，既是肯定，也是期許。穩(wěn)先微將以此為動力，持續(xù)夯實技術根基，深化產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，助力客戶攻克技術難關，積極推動中國半導體與汽車電子產業(yè)向更高水平發(fā)展。